Kalıp tasarımında gazla ilgili kusurlar nasıl önlenir

Sistematik Gaz Cepleri: Enjeksiyon Kalıp Tasarım aşamasında sorun önleme stratejileri

PC'de (polikarbonat) enjeksiyon kalıplamasında, gaz kaynaklı kusurlar (örn. Gaz cepleri/hava tuzağı) özellikle şiddetlidir. Kilit tasarım hususları - parça tasarım yönleri dahil - bu yaygın sorunları ele almalıdır:

Zayıf eriyik dolgusuna yol açan akış durgunluğunun önlenmesi;

Düzensiz soğutmanın ortadan kaldırılması, kalıplama kusurlarına neden olmak;

Yüzey kusurlarından ve malzeme bozulmasından kaçınmak.

Genel olarak, kalıp tasarımında aşağıdakileri not etmeliyiz:

Kalınlık olabildiğince düzgün olmalı ve Demoulding eğimi yeterince büyük olmalıdır.

Keskin köşeleri önlemek için geçiş kısmı kademeli ve pürüzsüz olmalıdır. Özellikle PC ürünleri için keskin kenarlardan kaçınılmalıdır; Boşluk olmamalı.

Kapı koşucuları büyük kesitlerle geniş ve kısa olarak tasarlanmalıdır, kapı konumları malzeme büzülmesi ve katılaşma davranışına göre belirlenmelidir; Gerektiğinde Soğuk Sülük Kuyuları (CSW) dahil edilecektir.

Kalıp yüzeyleri düşük pürüzlülükle yüksek kaplama kalitesi sergilemelidir (tercihen RA ≤ 0.8 μm, ayna dereceli cila). Havalandırma olukları/kanalları, eriyik akışından hapsolmuş havanın ve uçucuların zamanında tahliye edilmesini sağlamak için yeterli bir kesit gerektirir. PET uygulamaları dışında, duvar kalınlığı genellikle 1.0 mm'yi aşmalıdır.

Malzeme Hazırlama ve Kurutma: Plastik reçinedeki iz safsızlıkları bile ürün şeffaflığını tehlikeye atabildiğinden, hammadde saflığını sağlamak için depolama, taşıma ve beslenme sırasında sıkı sızdırmazlık protokolleri uygulanmalıdır. En önemlisi, nem içeren reçine ısıtıldığında termal bozulmaya maruz kalır ve 4 saat boyunca 120 ± 5 ° C'de ön kuru gerektirir, enjeksiyon kalıplaması sadece nemlendirici hunilerle beslenir.

Kurutma işlemi sırasında, giriş havası malzeme kontaminasyonunu önlemek için partikül filtrasyon ve nemidifikasyona girmelidir. Şeffaf plastikler için referans kurutma parametreleri:

Hammadde kontaminasyonunu ve vida ve aksesuarların girintilerinde - özellikle zayıf termal stabiliteye sahip reçineler için - eski malzemenin veya safsızlıkların tutulmasını önlemek için tüm bileşenler kullanımdan önce ve kapatıldıktan sonra bir vida temizleme maddesi kullanılarak temizlenmelidir . Personel sağlamalıdır , plastikleştirme ünitesine (namlu, vida ve aksesuarlar) yapışmamasını . Bir vida temizleme maddesi mevcut olmadığında, vidayı temizlemek için PE veya PS gibi reçineler kullanılabilir.

Planlanmamış üretim kesintileri sırasında, uzun süreli ısıya maruz kalmadan reçine bozulmasının önlenmesi için namlu sıcaklıkları 160 ° C'nin altına (örn. PC/PMMA işleme için) azaltılmalıdır; Eşzamanlı olarak, PC için hazne sıcaklıkları 100 ° C'nin altına düşürülmelidir.

Şeffaf plastiklerde yüksek ışık geçirgenliği için zorunluluk göz önüne alındığında, ürün yüzeyleri akış izleri, hava cepleri, allık, pus lekeleri, siyah lekeler, renk değişikliği veya parlaklık varyasyonları dahil olmak üzere sıfır kusurlar sergilemelidir. Sonuç olarak, enjeksiyon kalıplama işlemi boyunca sıkı ve özel kontroller zorunlu kılınır: malzeme seçimi ve ekipman konfigürasyonundan kalıp tasarımına ve parça mühendisliğine.

Ayrıca, çoğu şeffaf plastikin daha yüksek eriyik geçiş sıcaklıkları ve sınırlı akış özellikleri sergilediği göz önüne alındığında, yüksek namlu sıcaklıkları, enjeksiyon basınç gradyanları ve hız profilleri de dahil olmak üzere işlem parametrelerinin titiz kalibrasyonu gereklidir. Bu önlemler, çarpışma veya stres çatlamasına neden olan artık stresleri önlerken tam boşluk dolgusunu sağlar. Sonuç olarak, katı operasyonel kontroller, malzeme hazırlama protokollerinden ve ekipman/kalıp spesifikasyonlarından enjeksiyon kalıplama parametre optimizasyonuna ve kalıplama sonrası parça kullanımına kadar tüm aşamalarda genişletilmelidir.